打散分级机总体及机架的设计

打散分级机是在九十年代初开发问世的新型料饼打散分选设备，集料饼打散与颗粒分级于一体，与辊压机配套使用，构成独立的挤压打散回路。可以消除辊压机边缘漏料和开停机过程中及正常工作时未被充分挤压的大颗粒物料对后续球磨系统产生的不利影响，获得大幅度增产节能的效果。进入80年代中期后，辊压机因其高效、节能、低耗等特点，在世界范围内得到了广泛应用。随着辊压机的推广应用，虽然挤压过的物料中有70%小于2mm颗粒，并且有约占总量25～30%小于0.08mm的成品，但是仍有约占总量1O～15%大于5mm 的大颗粒，并且随着辊压机使用周期的加长侧面挡板磨损后而未能及时更换，大颗粒物料的比例将加大。因此，挤压过物料的颗粒分布很宽，使得后续球磨机的配球较难适应上述物料，影响系统产量的进一步提高。因而水泥生产商迫切需求某中设备来对辊压过的物料进行打散分级处理，将大颗粒物料返回辊压机，细粉进入球磨机。为了进一步完善挤压预粉磨系统，使得进入后续粉磨系统的物料颗粒小而均齐，成为各国挤压预粉磨技术研究的主要内容，国内外各大水泥装备公司相继开发出多种设备和新工艺来达到上述目的。而打散分级机就是在上述背景下诞生的新型料饼打散分选设备。
本课题来源于江阴水泥厂，由于该厂长期使用辊压机，但一直受到产量不高的影响。因而他们迫切希望能设计出一台打散分级设备与辊压机联合使用来提高预粉磨系统的产量。为此，他们特地委托本单位设计SF500/100型打散分级机。同时也给出了两个基本生产能力参数：

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a.台时产量80～110t/h；
b.分级粒径0.2～2mm,通过调频电机变速实现。
为此，我们在咸斌老师的指导下，根据厂方提出的要求及提供的数据首先进行了方案的提出与论证，经过研究决定：打散采用离心冲击粉碎的原理，经辊压机挤压后的物料呈较密实的饼状，由对称布置的进料口连续均匀地喂入，落在带有锤形凸棱衬板的打散盘上，主轴带动打散盘高速旋转，使得落在打散盘上的料饼在衬板锤形凸棱部分的导向作用下得以加速并脱离打散盘，料饼沿打散盘切线方向高速甩出后撞击到反击衬板上后被粉碎。由于物料的打散过程是连续的，因而从反击衬板上反弹回的物料会受到从打散盘连续高速飞出物料的再次剧烈冲击而被更加充分地粉碎。锤形凸棱主要作用是避免物料在打散盘上打滑，使甩出的物料具有较高的初速度，从而获得较大的动能，能够有力地撞击沿打散盘周向布置的反击衬板，用以强化对料饼的冲击粉碎效果。
经过打散粉碎后的物料在挡料锥的导向作用下通过挡料锥外围的环形通道进入沿风轮周向分布的风力分选区内。物料的分级应用的是惯性原理和空气动力学原理，粗颗粒物料由于其运动惯性大，在通过风力分选区的沉降过程中，运动状态改变较小而落入内锥筒体内被收集，由粗粉卸料口卸出返回，同配料系统的新鲜物料一起进入辊压机上方的称重仓。细粉由于其运动惯性小，在通过风力分选区的沉降过程中，运动状态改变较大而产生较大的偏移，落入内外筒体之间被收集，由细粉卸料口卸出送入球磨机继续粉磨或入选粉机直接分选出成品。

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由于打散分级机是为完善挤压预粉磨系统而设计的，所以整个设计过程围绕提高系统产量，降低能耗，减少成本而展开。因为打散分级机的设计以提高产量
降低能耗为目标，响应了世界节能的口号，所以将得到政府的支持，用户的青睐，
具有广阔的市场前景。   
本课题有我和其他两位同学完成，我主要负责机器的总体设计协调三人的工作以及机架部分的设计。

SF500/100打散分级机主要是配合辊压机使用的，可以通过变频调速对物料实现打散分级调整进入球磨机物料的粒径，因而可以合理分配辊压机和球磨机的负荷，使系统工艺参数得到优化。基本上消除了辊压机的运行状态对后续球磨机系统的影响，同时由于入磨物料的最大粒径得到有效的控制，球磨机一仓球径大幅度下降，使整个粉磨系统处于最佳的运行状态。改造后的粉磨系统产量比原来增加了80%～100%，而电耗仅为过去的70%～80%。

目    录     11000字
1 前言    1
2 SF500/100打散分级机的总体设计    3
2.1总体方案论证    3
2.2机体主要尺寸的确定    4 [来源：http://www.doc163.com]
2.3风轮电机的选型    5
2.4 打散电机的选型    10
3 主梁及机架的设计    12
3.1 主梁的设计    12
3.2 机架的设计    14
3.3 机架一与机架二连接螺栓的校核    16
4 设备的安装    19
4.1 安装总顺序    19
4.2 顶部盖板及机架的安装    19
4.3内外筒体的安装    19
4.4回转部件的安装    19
4.5传动系统的安装    20
4.6润滑系统的安装    20
4.7风扇及检测系统的安装    20
5 设备的日常维护    21
6 结论    22
参考文献    23
致谢    24
附    录    25

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